Product name: Handheld electronic device main board

Characteristic

1. the blind buried structure is complex. first order HDI:

Blind L1-L2. L5-L6

Buried L2-L5

Through hole L1-L8

2. multiple pressure. heavy copper;

3. laser drilling blind holes;

4. the line width is small. and the etching is difficult;

5. pressing. line. drilling accuracy requirements;

6. a number of times to reduce the surface of copper.

 

Specifications

Layer count: 6

Board thickness: 1.0mm

Base materials: FR4 S1000-2

Finished size: 212*170mm

Surface finish: Immersion+OSP

Line width/line space: 3/3mil

Minimum hole: 0.10mm

Solder resist color: Light blue

inner layer H OZ outer layer 1 OZ