Product name: Copper substrate board

Characteristic

1. copper substrate. good thermal performance. stable mechanical properties; used in high requirements on the heat dissipation environment;

2. the appearance of copper drilling. machining difficulty;

3. compared with the ordinary copper substrate is different. the board needs to be made of copper plating metal hole.

 

 

 

 

Specifications

Layer count: 1

Board thickness: 2.0mm

Base materials: Copper substrate board

Finished size: 97*56mm

Surface finish: Immersion

Line width/line space: 10/10mil

Minimum hole: 1.2mm

Solder resist color: Sensitive green

Cu thickness: 2 OZ