· Country of Origin:China (mainland)

· Vendor to be UL recognized to minimum category of 94V0

· Fabricated in accordance with IPC_A_600,latest version unless otherwise specified in attached specification.

· All patterns according to Customer PCB Artwork/Film/Gerber File.

· Material:FR_4 other

· We would provide a copy of UL materials certificate.

· Weight of Copper:   1 oz per sq .ft(Base Material)for Outer Layers. Finish to be 2oz per sq.ft oz per sq.ft(Base Material)for Inner Layers.

· Finished Board thickness shall be(Tolerance is ±10%):0.8mm  1.0mm   1.2mm  1.6mm   Other

· Finishing according to IPC_TM_650(2.2.13)latest version.

· Via Method:   PTH   NPTH   Blind Via between layer

· PCB must be identified with MFR’S approval logo, type designation week and year(WWYY) OF MFR and Customer P

· MFR’s UL Logo&indicated location According to PCB Drawing of Gerber data

· Date code location: Print on Top/Bottom Side Silkscreen Layer

· Etch on Top/Bottom Side Copper Layer.

· Customer Part No.&Silkscreen Layers  According to PCB Drawing or Gerber data indicated location.

· All PCB will be electrical tested before shipment

· Other Test and Reliability standard refer to IPC_A_600(latest version)PCB Class1  Class2  Class 3

· As per ion_contamination test results.(IPC_TM_650 Test Method2.3.25)

· Finishing:  HAL  ENTEK  Pre_flux  Gold Flash  Gold Plating  Immersion Tin  Immersion Silver  Immersion gold

· Min. hole size: 12mil or mm(Remark: The minimum hole size are for drill bit size)

· Legend Silkscreen: Top or Bottom side

· Legend marking do not allow printed on soldering pad and must keep clearance 10 mil min,leave to the soldering pad

· Silkscreen color: White   Yellow  Black 

· We will provide specification & Materail Safety Data Sheet(MSDS) of legend ink

· Soldermask: Wet film  Dry film  Conventional   Peelable

· Plug all via holes by soldermask on Top Side or Bottom Side

· Soldermask color:  Green   Blue   Yellow   Red    Other

· Fabrication:  Routing   Punching  Handmade  

· All sample board and risk buy order will be acceptable for routing

· PCB Unit/Panel size:163.3X215.6inch/mm

· Comply RoHS standard

· Packing:handwork package
 Inner packing: vacuum  package
 Outer packing: carton

· Pattern Comparison :All patterns according to PCB Artwork/Film/Gerber File.

· Trace & Space Width Within ±20% per artwork.

· Conductor Nicks, scratches or pinholes < 20% of nominal width

· E_test Mark Must be present after Electrical Test. 

· Hole Sizes :Guide Holes _Measuring all, all according to Fab Dwg.
PTH _Sampling at least 10 of evenly distributed holes of each hole size, all
according to Gerber file or hole charts.NPTH _For punch holes, the tolerance ±0.1mm. For drill holes, the tolerance ±0.05mm.

· Outline Dimensions: All dimensions according to Fab Dwg

· Guide Holes Locations: All guide holes locations according to Fab Dwg

· V_Cut: Distance of 2 V_Cut tips along H_plane of PCB <= 0.1mm Distance of 2 V_Cut tips along V_plane of PCB <= 1/3 T, 

 where T = thickness of PCB, unless otherwise specified by Fab Drawing

· Bow and Twist: Placing both sides in a flat surface, the highest point of both sides to the diagonal length < 1% for non_SMT and < 0.75% for SMT PCBs.

· Conductor Thickness Evaluation (Micro section  or Radioactive Equipment): PTH wall and trace Cu finishing thickness > 0.025mm Pb/Sn thickness > 0.002mm (HAL) Au thickness > 0.076µm (Au PCB) > 0.76µm (Au finger) Ni thickness > 1.3µm (Au PCB) > 3.8µm (Au finger)

· Solvent Resistance: IPC_TM_650 (2.3.23)  No attack

· Solder ability: ANSI/J_STD_003    100% for Non_SMT, 95% for SMT

· Thermal Stress: IPC_TM_650 (2.6.8)   No crack and delamination

· Payment Terms: T/T  or  L/C

· 30% Deposit and 70% before Delivery

· Minimum Order: 10 to 1,000 Pieces

· FOB Port: Shenzhen or HK