Ceramic bond Diamond grinding wheel have characteristics of sharp cutting, high efficiency, long life, less heat and blocking generated, easy control the precision and easy dressing.

Application:

Ceramic bond diamond grinding wheels: Mainly used for machining tungsten carbide, ceramic, cermets, optics materials, PCD, PCBN, CVD, natural diamond, stones and so on.

Diameters: φ25—750mm

Thickness: 5-300mm

Grit: 60/70～W3.5

Concentration: 25, 50, 75, 100, 125, 150

Type: 1A1,1F1,1A1R,6A2,6A9,3A1,9A1,11V9,12A2,14A1 etc.

Should you have any interests, Please feel free to contact.