Products

- Double-sided, line/space 2.5mil/2.5mil

- 4-8 layer BMV/BH PCB

- Laser automatic drill

- Solder mask: green, red, yellow, blue, white, black, etc

 

LED PCB

- FR-4 LED PCB

- Ceramic substrate PCB(coefficient of heat transfer 2, 4, 8)

- High-power LED PCB(aluminum PCB)

 

High frequency and mixed dielectric board

- 0.8-3.0GHZ multilayer PCB (4/6/8 layer)

- PTFE high frequency multilayer PCB with high reliability

- Microwave multilayer PCB filled with ceramic power and thermosetting resin

- Mixed dielectric multilayer PCB with low or high dielectric constant

 

Planar-printed antenna

- FR-4, high frequency base material planar-printed antenna

- 1.2m big board vibrator

- TiO2 composite base material printed micro-strip antenna

- L , S, X, Ku waveband planar-printed antenna

- Al-substrate high-frequency power module

- Cu-substrate high-frequency composite printed board

 

FPC planar-printed antenna

- High reliability, flexibility

- PI, PET base material

- Silver/ carbon oil paste

 

 

Technical Parameters
 

Production Capacity
- FR4 Single-Sided, Double-Sided, Multilayer PCB, 6000㎡/month
- Metal Substrate PCB 1500㎡/month
- Single-Sided, Double-Sided, Multilayer 2000㎡/month
- Process CAPABILITY 1000 types/month

 

Production Lead Time
- Urgent production for Samples within 1㎡ is 2-5 days.
   Normal production lead time is 6-8 days.
- For production of 2 ㎡-15 ㎡ is 7-10 days.
- For production of >15 ㎡ is 12-15 days (partial delivery).

 

Technical Ability
- Material: FR-4, metal substrate, Arlon, Neltec, Rogers,Taconic, domestic PTFE
- Max. layer: 24
- Board Thickness: 0.2mm—6.5mm
- Min. Hole: 0.15mm
- Min. Line/Space: inner 2.5mil/2.5mil; outer 4mil/4mil

 

Tolerance
- PTH: ±0.075mm (Min. ±0.05mm)
- NPTH: ±0.05mm
- Outline: ±0.15mm (Min. ±0.05mm)

 

Surface Finishing
- OSP
- HASL with Lead or Lead Free
- Immersion Tin
- Immersion Silver
- Immersion Thick Gold
- Plating Gold

 

Optional Surface Finishing
- Immersion Gold + OSP
- Immersion Gold + Gold Finger
- Immersion Silver + Gold Finger
- Immersion Tin + Gold Finger

 

Function Test
- Insulation Resistance: 50ohms
- Peel-off Strength: 1.4N/mm
- Thermal Shock Test: 288°C, 3 times in each 10 seconds
- Solder Mask Hardness: ≥6H
- Test Voltage: 10V-250V
- Warp: ≤0.7%



Note
We all supply different kinds of electronic components, such as resistors, capacitors and so on. Just supply small quantity esp. samples.