Products

 

FR-4 multilayer PCB

◆ Double-sided, line/space 2.5mil/2.5mil

◆ 4-8 layer BMV/BH PCB

◆ Laser automatic drill

◆ Solder mask: green, red, yellow, blue, white, black, etc

 

LED PCB

◆ FR-4 LED PCB

◆ Ceramic substrate PCB(coefficient of heat transfer 2, 4, 8)

◆ High-power LED PCB(aluminum PCB)

 

High frequency and mixed dielectric board

◆ 0.8-3.0GHZ multilayer PCB (4/6/8 layer)

◆ PTFE high frequency multilayer PCB with high reliability

◆ Microwave multilayer PCB filled with ceramic power and thermosetting resin

◆ Mixed dielectric multilayer PCB with low or high dielectric constant

 

Planar-printed antenna

◆ FR-4, high frequency base material planar-printed antenna

◆ 1.2m big board vibrator

◆ TiO2 composite base material printed micro-strip antenna

◆ L , S, X, Ku waveband planar-printed antenna

◆ Al-substrate high-frequency power module

◆ Cu-substrate high-frequency composite printed board

 

FPC planar-printed antenna

◆ High reliability, flexibility

◆ PI, PET base material

◆ Silver/ carbon oil paste

 
 

 

 Technical Parameters
 

 

Production Capacity
◆ FR4 Single-Sided, Double-Sided, Multilayer PCB, 6000㎡/month
◆ Metal Substrate PCB 1500㎡/month
◆ Single-Sided, Double-Sided, Multilayer 2000㎡/month
◆ Process CAPABILITY 1000 types/month

 

Production Lead Time
◆ Urgent production for Samples within 1㎡ is 2-5 days.
     Normal production lead time is 6-8 days.
◆ For production of 2 ㎡-15 ㎡ is 7-10 days.
◆ For production of >15 ㎡ is 12-15 days (partial delivery).

 

Technical Ability
◆ Material: FR-4, metal substrate, Arlon, Neltec, Rogers, Taconic, domestic PTFE
◆ Max. layer: 24
◆ Board Thickness: 0.2mm—6.5mm
◆ Min. Hole: 0.15mm
◆ Min. Line/Space: inner 2.5mil/2.5mil; outer 4mil/4mil

 

Tolerance
◆ PTH: ±0.075mm (Min. ±0.05mm)
◆ NPTH: ±0.05mm
◆ Outline: ±0.15mm (Min. ±0.05mm)

 

Surface Finishing
◆ OSP
◆ HASL with Lead or Lead Free
◆ Immersion Tin
◆ Immersion Silver
◆ Immersion Thick Gold
◆ Plating Gold

 

Optional Surface Finishing
◆ Immersion Gold + OSP
◆ Immersion Gold + Gold Finger
◆ Immersion Silver + Gold Finger
◆ Immersion Tin + Gold Finger

 

Function Test
◆ Insulation Resistance: 50ohms
◆ Peel-off Strength: 1.4N/mm
◆ Thermal Shock Test: 288°C, 3 times in each 10 seconds
◆ Solder Mask Hardness: ≥6H
◆ Test Voltage: 10V-250V
◆ Warp: ≤0.7%

 
 

 

Note

We also supply different kinds of electronic components, such as resistor, capacitor and so on. 
Just supply small quantity esp. samples.