Thermal interface material is mainly for fill the gaps between thermal transfer surfaces, such as between IC and heat sinks, in order to increase thermal transfer efficiency. These gaps are normally filled with air which is a very poor conductor. The material is soft, flexibility, and
easy to handle, It is available in solid form and in various thicknesses and colors.

    HC series is without adhesive and fiberglass, and help to cool your electronic devices. 

Features:

1. Thermal conductivity : 2.4-3.0 w/m-k

2. Without adhesive and fiberglass.

3. Natural stickiness

4. It has high compressibility, soft and flexible features.

5. Meet with the environmental requirements of ROHS and UL

6. Any size can be supplied according customer’s requirements.

Test item	Test method	Unit	HC240 Test Value	HC-PAD Test Value
Color	Visual		Grey/Black	Grey/Black
Thickness	ASTM D374	Mm	0.5 to13.0	1.0 to 13.0
Specific Gravity	ASTM D792	g/cc	1.8±0.1	1.8±0.1
Hardness	ASTM D2240	Shore C	18±5 to 40±5	10±5
Tensile Strength	ASTM D412	kg/cm2	8	8
	ASTM D412	Pa	5.88*10 9	5.88*10 9
Continuous Use Temp	EN344	℃	-40 to +220	-40 to +220
Volume Resistivity	ASTM D257	Ω-CM	1.0*1011	1.0*1011
Breakdown Voltage	ASTM D149	KV/mm	4	4
Flame Rating	UL-94		V-0	V-0
Conductivity	ASTM D5470	w/m-k	2.4	2.4