CL-1200 high precision automatic solder paste printer designed for high precision screen printing or stencil printing in SMT industry. 

1. Product Features:

a) Support wide spectrums of PCB size from 50mm x 50mm to 1200mm x 340mm and PCB thickness from 0.6mm to 6mm.

b) High printing resolution: 

1. High positioning accuracy, repeat positioning accuracy ±0.01mm; printing accuracy 0.03mm.

2. Support glue printing

c) Automatic control improves production efficiency, controls quality and saves production cost:

1. Automatic stencil positioning; 

2. Automatic PCB location calibration 

3. Automatic adjustment of squeegee pressure;

4. Automatic printing; 

5. Automatic stencil cleaning (dry-type, wet-type);

d) Adopt company independently developed suspended print head with automatic pressure adjustment system. Support on-line real time pressure feedback and automatic squeegee pressure balancing. Accurate pressure control ensures perfect paste forming effect. 

e) Programmable motor controls separation speed and distance among squeegee, stencil and substrate, to realize multi-method separation. 

f) Multi-functional PCB fixed positioning system, for convenient and accurate PCB positioning. 

g) Upward and downward visual positioning.  

h) Built-in image processing system; 

i) Support 2D, SPC functions.   

2. Applicable pitches of Components

a) SMT Components such as resistors, capacitors, inductors, diode and triode: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 and other specifications. 

b) IC: support SOP, TSOP, TSSOP, QFN packaging, min. pitch 0.3 mm; support BGA, CSP packaging, min. ball 0.2 mm.

c) Printing size: 80mm x 50mm ~1200 mm x 340 mm;

d) PCB thickness: 0.6 mm ~ 6 mm

e) FPC thickness: less than 0.6 mm (excluding jig) 

3. Applicable PCB Types 

Applicable to PCB types of LED, mobile phone, communication, LCD TV, STB, family cinema, vehicle electronics, medical power equipment, space flight and aviation, as well as production and processing of general electronics products