UTP100 is made through advanced artificial handling with fiberglass reinforced,which is composed of silicone polymer with ceramic fillers backed thermal conductive pad.The UTP100 is a ultra-soft and exceptional compressive material.it offers excellent thermal performance in close contact with electronic components for effectively lowering the interface thermal resistance.

It has natural inherent tacky on one side,and works stably at ambient temperature during -40- 150 celcius with meeting the requirement of UL94V-0 class.

MAIN CHARACTERISTICS

-thermal conductivity:1.0W/m.k

-Ultra-soft with exceptional compressibility to 50%

-single side in natural inherent tack

-fiberglass reinforced without deforming in die-cut

-cut-through resistance

-excellent electrical isolation
 

APPLICATIONS

-HIGHLY ELECTRICAL ISOLATED MOSFET

-COMPUTER AND PERIPHERALS

-TELECOMMUNICATIONS

-BETWEEN HEAT-GENERATING SEMICONDUCTORS OR MAGNETIC COMPONENTS

-A HEAT SINK

-AREA WHERE HEAT NEEDS TO BE TRANSFERRED TO A FRAME,CHASIS

-TYPE OF HEAT SPREADER