TP300 is a superior thermal conductive pad.it is in low thermal resistance performance at low pressure.it has nature inherent tacky,it's required without extra glue coating for application.it works stably at ambient of UL94V-0.

MAIN CHARACTERISTICS

-thermal conductivity:3.0W/m.k

-low thermal resistance at very low pressure
 

APPLICATIONS
-processors to heat sink

-GPU to heat sink

-GPUVRAM

-DRAM MODULES

-HEAT PIPE ASSEMBIES

-CDROM/DVD COOLING MASS STORAGE DRIVES

-AUTO MOTIVE ENGINE

-TRANS MISSION CONTROLS POWER CONVERSION

-LCD BACK-LIGHT MODULE

-WIRE LINE/WIRELESS COMMUNICATION SHARD WARE