TC2000 is a series of silicone based,fiberglass reinforced thermal interface material featuring smooth,highly compliant surface.the material features nature sticky surface for ease of use or rework,as well as an optional pressure sensitive adhesive coating.TC900S demonstrate excellent thermal transfer at low to high contact pressures.the material is ideal for placement between electronic power devices and a heat sink for screw and clip mounted applications.inner layer glass fiber reinforcement enhances the body for puncture,shear and tear resistance.

MAIN CHARACTERISTICS

-low thermal impedance

-excellent electrically isolative mounted applications

APPLICATIONS

-PC/NB AND PERIPHERALS

-PROCESSORS TO HEAT SINK

-GPU TO HEAT SINK

-DRAM MODULES

-HEAT PIPE ASSEMBLIES