Specification:

Specification:
CCL thickness:1.0mm

Thermal conductivity:1.0W/m.k 

Dielectric thickness:80um-150um

Copper foil:1OZ

Supply size:500×600mm/400×1200mm/500×1200mm/600×1200mm,We can supply other size upon request.

Feature:

Meet the RoHS requirements

Excellent thermal conductivity

Solder excellent performance

Outstanding reliability

Good machinability

Excellent dimensional stability

Electromagnetic wave shielding

Application:

Copper clad laminate is the electronic industrial base material, mainly used for the manufacture of printed circuit board (PCB), widely applied in television, radio, computer, mobile communications and other electronic products.

Huizhou Green Mark Photoelectric Technology Co.,Ltd was established in 2008,located in Huizhou City,Guangdong Province,China.We are a professional manufacturer & exporter of Metal Base Copper Clad Laminate.And we focus to produce the high thermal conductivity Copper Clad Laminate to fit the demand of High-end and Mid-range clients. 

  

We supply Copper Clad Laminate size of 400*1200 mm,500*600 mm,500*1200 mm,600*1000 mm,600*1200 mm as standard,adjust the price according to the utilization of special size.

We supply Copper Clad Laminate thickness of 0.8 mm,1.0 mm, 1.2 mm, 1.6 mm,2.0 mm,2.5 mm, 3.0 mm and 4.0 mm all with copper foil thickness 35/0 as a standard. We can supply other copper thickness upon request.The error of Copper Clad Laminate thickness within plus or minus 0.1 mm.

We supply Copper Clad Laminate thickness with copper foil thickness 1 OZ as a standard, other copper foil(2 OZ.3 OZ) base on 1 OZ to plus 5$ per square meter,and so on.

AL Base Copper Clad Laminate can be supplied with Heat Transfer Rate 1.0 W/m.k , 1.5 W/m.k, 2.0 W/m/k,3 W/m.k are available.