Main Features:

 

1.The bottom is IR heater; The top is hot-air heater.

 

2.Choose imported high-precision materials to control the BGA desoldering & soldering procedures precisely. 

3.Has a computer communications function, built-in PC serial port, external temperature interface with software 

to achieve computer control. 

4.High-precision thermocouple to achieve the precise temperature detection. 

5.The top and bottom heater work independently. A cross-flow fan cools rapidly to protect the PCB from deformation 

when welding. 

6.Use a V-groove support equipped with a flexible fixture for PCB positioning to protect the PCB. 

7.For large thermal capacity of PCB or other hightemperature and lead-free welding requirements,all can be handled easily. 

8.With hot-air flow adjust device, to improve the welding effect of BGA. 

 

Total power	3250W
Top heater	800W
Bottom heater	2400W
Power	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensions	445×430×500mm
Positioning	V-groove,PCB support,universal fixture
Temp control	K-type thermocouple (Closed Loop),heating independent,precision is ±3 degree
PCB size	Max 310×300mm     Min 20×20 mm
Net weight	25KG