Semi-automatic laptop motherboard repair tool with CE&ISO certification
WDS-660

WDS-660 Full Specification and Feature:

1. Touch screen interface and PLC controlling. display 3 temperature curves in any time. The temperature is 
controlled accurately between -1 degree and 1 degree.

2. 6 segments controlling temperature, which could be controlled pre-heating, stillstand, heating, soldering 1, 
soldering 2 and cooling. The first-rate temperature controlling effectively ensure soldering effect.

3. The machine could save 1-100 phases temperature curves. You could analyze curve and change setting at 
touch screen.

4. There are 3 independent heating zones. The first and second heating zone could control the temperature in 
numerous phrases and the third heating zone pre-heating whole PCB so that achieve the best soldering effect. 
The temperature, time, slope, alarm are all displayed in the touch screen.

5. Accurately inspect temperature by high accurate K-type thermocouple with closed loop control. External temperature measurement interface detect temperature 
accurately.

6. Alarming after BGA was soldering and unsoldering. Circuit was interrupted automatically when the temperature 
is out of control which is double overtemperature protection function. 

7. Adopt high power cross-flow wind to cool the PCB board quickly, preventing the PCB board from deformation to
 ensure soldering effect.

8. PCB board was located in "V" slot. The flexible and convenient universal fixture protect the PCB board.

9. Touch screen control upside heating system and Optical alignment device system. Operation is convenient and
 flexible so that ensure alignment error within 0.01-0.02mm. 

10.Hot air head and mounting head 2 in 1 design, stepping motor drivers, auto-solder and unsolder function. Equipped with various BGA sizes muzzles so that easy to replace. And the same 
time special requirements can be customized.

11. High precision optical vision system with optical image, fine adjustment and 15 inch color LCD monitor.

12. High automatic avoid manual mistake. Reworking lead free and double BGA board will be accurate.

Technology Parameters

Total Power	Max 6600W
Upper Heating Power	1200W
Lower Heating Power	Second zone: 1200W, Third zone: IR 4200W
Power Supply	(Single Phase)AC 220V±10V 50Hz±3Hz 5.4 KVA
Machine Dimension	L1200*W800*H900mm(not including LCD stand)
Positioning Way	V-shape card slot, PCB holder can be adjustable by X and Y axes
Temperature Controlling	K-type thermocouple closed loop control, independent temperature control
PCB Size(Max)	500*500mm
PCB Size (Min)	10*10mm
BGA Application	Max.80*80mm,Min.1*1mm
Chip Blowup Diploid	2-50X
Temp. difference among four-corner of hot air nozzle	±3 degree
Weight of machine	110Kg
Thermocouple Ports	3units

Our Advantages:

1.High quality of our products;

2.Competitive and fair price;

3.Good quality service;

4.Healthy, convenient and multi-function of our products;

5.100% QC inspection before shipment;

6.One years' warranty.